枚葉式真空貼合装置
高真空、高圧下で気泡なく貼り合わせ
両面ガラスまたは液晶パネルやタッチパネル等へ各種フィルムを貼り合わせる装置です。 曲面状のもの、また表面に凹凸があるものでも貼り合わせ可能です。 真空チャンバー内においてまずは圧力をかけずに真空にした後に圧力をかけるので、気泡がなく密着性の高い 貼り合わせができます。大気圧から最大10気圧までの圧力がかけられ、オートクレーブ等の後工程が不要です。
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松山工場にて装置デモンストレーションをご覧いただけます。お気軽にお問い合わせください。
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装置外観
| 装置稼働の様子（動画） |
当社の真空チャンバー式貼り合わせ
| ①ダイヤフラム法 | 耐熱性ゴムシートにより貼り合わせるので、異形、凹凸のあるものへ対応 最大圧力は7気圧
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|---|---|
②フラットプレートプレス法 （上部加熱可能） | 両面ガラス等を均一に貼り合わせができ、特にエッジ部の曲がりを軽減 最大圧力は3気圧
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③当社で独自に開発した 貼り合せ法 （特許出願中） | 最大10気圧までのプレスが可能で、一定の圧力が必要な場合や凹凸のあるワークへ対応
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特徴
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真空度 （気泡） | 圧力 （密着度） | 温度分布 | タクト 生産性 | 用途対応 | 価格 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 真空チャンバー式 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | △ |
| ロール式 | △ | × | △ | 〇 | △ | 〇 |
| オートクレーブ式 | - | 〇 | △ | △ | - | × |
仕様
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| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 熱板の最小サイズ(W)x(H) | 200mm x 200mm |
| 熱板の最大サイズ(W)x(H) | 2,400mm x 5,500mm |
| 加圧 | 0～1.0MPa |
※その他仕様の詳細については、お問い合わせください。
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