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枚葉式真空貼合装置 - 【株式会社エヌ・ピー・シー】FA装置メーカー・太陽光パネル関連サービス

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枚葉式真空貼合装置

高真空、高圧下で気泡なく貼り合わせ

両面ガラスまたは液晶パネルやタッチパネル等へ各種フィルムを貼り合わせる装置です。

曲面状のもの、また表面に凹凸があるものでも貼り合わせ可能です。

真空チャンバー内においてまずは圧力をかけずに真空にした後に圧力をかけるので、気泡がなく密着性の高い

貼り合わせができます。大気圧から最大10気圧までの圧力がかけられ、オートクレーブ等の後工程が不要です。

 

松山工場にて装置デモンストレーションをご覧いただけます。お気軽にお問い合わせください。

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装置外観

laminator

装置稼働の様子(動画)

当社の真空チャンバー式貼り合わせ

①ダイヤフラム法

耐熱性ゴムシートにより貼り合わせるので、異形、凹凸のあるものへ対応

最大圧力は7気圧

lami01

②フラットプレートプレス法

(上部加熱可能)

両面ガラス等を均一に貼り合わせができ、特にエッジ部の曲がりを軽減

最大圧力は3気圧

lami02

 

③当社で独自に開発した

 貼り合せ法

 (特許出願中)

最大10気圧までのプレスが可能で、一定の圧力が必要な場合や凹凸のあるワークへ対応

lami 03

 

特徴

※スワイプでご覧ください ←←←

 

真空度

(気泡)

 圧力

(密着度)

 温度分布

 タクト

生産性

 用途対応 価格
真空チャンバー式        △
ロール式  ×        
オートクレーブ式 -        -   ×

仕様

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項目詳細
熱板の最小サイズ(W)x(H) 200mm x 200mm
熱板の最大サイズ(W)x(H) 2,400mm x 5,500mm
加圧 0~1.0MPa

※その他仕様の詳細については、お問い合わせください

ご希望の貼り合せテストが可能です。お気軽にご相談ください。

  • 曲面プレス(~0.7MPa相当)、平面プレス(~1MPa相当)で貼り合わせが可能
  • 曲面ワークのテスト実績あり
  • 熱板有効範囲内であれば複数ワークを同時に貼り合わせ可能(有効範囲最大:1000×1000mm)
  • 高さや容積のあるワーク(~100mm)も貼り合わせ可能
  • 凹凸のある形状への貼り合わせについてもご相談ください   

試作・評価試験 事例

  • 自動車業界  :内装・外装 電装部品
  • 太陽電池業界 :曲面太陽電池 材料評価
  • 電気・電子業界:曲面カバー 特殊樹脂 電子部品
  • その他    :材料評価

 

真空貼合装置の用途、加工例

※スワイプでご覧ください ←←←

主な用途加工例分野別用途

youto1 sekisou

 

youto2 hariawase

youto3 fushi

youto4 seikei

kakou4_sekisou.png

kakou2 hariawase

kakou1 fushikakou3 heitanka

 

  • 太陽電池
  • 封止
  • プリント配線板
  • 積層・貼合、
    平坦化
  • 電子部品
  • 積層・貼合、
    平坦化、樹脂封止
  • タッチパネル
  • 貼合、曲面貼り
  • 実装基板
  • 封止、防湿フィルム貼付

 

テスト機のご紹介

■LM-100×100

                                   

    【特徴】
    •  200℃までの過熱と冷却
    •  1,000mm角まで対応
    •  最大1MPaのプレスまで対応
    •  上下熱板でワークの温度均一性の向上
    •  熱板平坦度±15㎛でワーク平坦性の向上
    lm100100   

熱板有効サイズ

1,000×1,000mm

(上熱板有効サイズ 800×800mm)

チャンバー内空間高さ

110mm

※「空間高さ」=「ラミネーションできるワークの高さ」ではございません

チャンバー開閉方式

コラム開閉方式

真空到達

2分以内に133Pa

※熱板上にワークが無い状態で、チャンバー内を真空にした場合

真空ゲージ

上下真空用ブルドン計

上下圧力センサー・下真空用ピラニー計

温度コントロール

(4ゾーン)

PID制御にてコントロール(オートチューニング機能付)

設定温度範囲: 25~200℃

最大温度誤差: 設定温度に対し±2℃

プレスコントロール

0~1MPa相当 

(大気圧0.1Mpa+エアプレス 0.6MPa + 油圧式プレス0.3MPa)

真空ポンプ

ロータリーオイルポンプ

日本ブッシュ製 RA-0502C

熱板

上熱板ヒーター付(設定温度範囲: 30~180℃)

冷却機構(空冷、水冷式)

 

 

■LM-50×50-S

                                      

      lm5050s

熱板有効サイズ

500×500mm

チャンバー内空間高さ

60mm

※「空間高さ」=「ラミネーションできるワークの高さ」ではございません

チャンバー開閉方式

コラム開閉方式

真空到達

2分以内に133Pa

※熱板上にワークが無い状態で、チャンバー内を真空にした場合

真空ゲージ

上下真空用ブルドン計

上下圧力センサー・下真空用ピラニー計

温度コントロール

(1ゾーン)

PID制御にてコントロール(オートチューニング機能付)

設定温度範囲: 25~180℃

最大温度誤差: 設定温度に対し±3℃

プレスコントロール

0~0.5MPa相当(大気圧0.1Mpa+エアプレス0.4Mpa)

真空ポンプ

ロータリーオイルポンプ

ライボルト社製 SV100B

熱板

サポーティングデバイス(SD)ピン付

 

高精度アライメント装置との組み合わせで貼り合わせ精度アップ

 貼り合わせ精度が必要な粘着性のあるフィルムも気泡やしわもなく、アライメント精度±50㎛以下で貼り合わせ可能

 

aline01

           aline02

 

①ワークをセットした治具をアライメントテーブルの上にセット

②ビジョンシステムにてアライメント

③移載機が治具を吸着し、ラミネーター内に搬送しセット

 

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